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　　2026年4月21日，中国资本市场迎来历史性时刻。来自无锡江阴的集成电路晶圆级先进封测龙头企业盛合晶微半导体有限公司正式在上交所科创板挂牌上市，股票代码688820，发行价为19.68元/股。上市首日，盛合晶微开盘报99.72元，较发行价大涨406.71%，市值一度冲破1800亿元，最高触及100.99元。截至收盘，盛合晶微报76.65元，涨幅289.48%，总市值达1428亿元，全天成交额103.72亿元，换手率高达75.15%。

　　本次IPO，盛合晶微公开发行股份2.55亿股，募资总额约50.28亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造了今年科创板最大IPO。募集资金将投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能。

　　盛合晶微的故事，始于2014年。彼时，《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚发布，中国集成电路产业发展进入重要战略机遇期。国内晶圆代工龙头中芯国际与来自江阴的封测巨头长电科技共同出资，在江阴高新技术产业开发区注册成立了中芯长电半导体有限公司——这便是盛合晶微的前身。

　　当时，国内在12英寸晶圆中段制造领域几乎还是空白。这支仅有6人的创业团队从江阴起步，试图填补这个缺口。公司成立后，依托无锡丰富的集成电路产业资源，发展速度远超预期。仅用一年时间，公司就完成了生产工艺的调试和产品认证。2016年，中芯长电成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，也是中国大陆第一家进入14纳米先进工艺节点并实现量产的半导体企业，填补了国内高端集成电路制造产业链的空白。

　　2021年，受宏观环境影响，中芯国际与长电科技退出股东行列，所持股份悉数剥离。同年4月，中芯长电正式更名为“盛合晶微”，开始独立发展。独立之后的盛合晶微明显提速，迅速调整航向，不再仅仅是中芯国际的配套厂，而是面向全球的独立代工厂，全力押注三维多芯片集成封装这一前沿赛道。

　　盛合晶微的融资历程在创投圈留下深刻印迹。更名后不久，公司即完成3亿美元的C轮融资，参与方包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、深创投等十余家机构，估值突破10亿美元，进入独角兽行列。2023年3月，盛合晶微完成C+轮融资首批签约，签约规模达3.4亿美元，新进投资方有君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加投资。2025年初，公司再度完成7亿美元融资。三年五轮融资，总融资金额超过20亿美元，投资方阵容堪称豪华。

　　招股书显示，截至上市前，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。第一大股东为无锡产发科创基金，持股10.89%；第二大股东招银系股东合计持股9.95%；第三大股东厚望系合计持股6.76%；第四大股东深圳远致一号持股6.14%；第五大股东中金系股东合计持股5.33%。

　　值得一提的是，战略配售环节中，包括国家集成电路产业投资基金、国内头部科技企业、知名公募基金在内的多家重量级机构积极参与，获配股份占发行总量的30%。

　　伴随着上市的钟声，被誉为“华夏A股第一县”的无锡江阴又收获了一个IPO。事实上，这已是江阴在短短11天内收获的第二个IPO——4月10日，赛英电子登陆北交所，成为北交所“功率半导体部件第一股”。截至目前，江阴上市公司总数累计达68家，位居全国县级市首位。

　　在盛合晶微成立之初，无锡江阴便表态将全力支持对方建设，此后也持续为这家公司的发展保驾护航。高新区及相关部门多次强调，要围绕企业发展全生命周期提供精准高效服务，“无事不扰、有求必应”。2024年末，无锡产业集团果断参与盛合晶微7亿美元融资，与社保基金等耐心资本共同加码，进一步巩固无锡在先进封装领域的产业高地。按开盘市值计算，无锡产发基金账面价值约152亿元，投资回报率高达627%。

　　江阴与盛合晶微的“双向奔赴”并非偶然。在集成电路行业内，“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡”广为流传。这座被誉为“中国集成电路摇篮”的城市，从上世纪60年代便开始发展集成电路产业，2025年全市集成电路产业营收超过2500亿元。

　　盛合晶微之所以能获得资本市场如此高的定价，根源在于其扎实的技术实力和精准的赛道卡位。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。

　　据Gartner统计，2024年度盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年至2024年营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。公司12英寸WLCSP（晶圆级封装）、2.5D封装收入规模均稳居国内第一，2.5D封装国内市占率高达85%。公司是国内唯一实现硅基2.5D大规模量产的企业，2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板、扇出型重布线层和嵌入式硅桥等各类主流技术方案。

　　财务数据同样印证了公司的成长性。2022年至2025年，盛合晶微营业收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，归母净利润由亏损3.29亿元扭亏为盈至9.23亿元，实现翻倍式增长。2022至2024年，公司研发费用累计投入超11亿元，研发投入占营收比例稳定在10%以上，截至2025年上半年末共拥有已授权专利591项，其中发明专利229项。